導(dǎo)熱灌封膠常見(jiàn)種類(lèi)與使用技巧
隨著現(xiàn)代電子通訊業(yè)的迅猛發(fā)展，人們?cè)絹?lái)越重視產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用體驗(yàn)，對(duì)電子產(chǎn)品的耐候性和可靠性有了有更高的審核標(biāo)準(zhǔn)，所以越來(lái)越多的電子產(chǎn)品需要使用灌封，導(dǎo)熱灌封膠能加強(qiáng)產(chǎn)品抗震能力、防水能力、以及散熱性能。保護(hù)其產(chǎn)品的工作環(huán)境穩(wěn)定性，延長(zhǎng)使用壽命。已經(jīng)越來(lái)越受到工程師的青睞，下面是常見(jiàn)的導(dǎo)熱灌封膠和選擇技巧：
導(dǎo)熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的性能、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。導(dǎo)熱電子灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水、防潮、導(dǎo)熱、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。常見(jiàn)灌封膠分類(lèi)如下：
1、導(dǎo)熱灌封硅橡膠
有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠是以有機(jī)硅材料為基體制備的復(fù)合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的，在固化反應(yīng)中不會(huì)產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級(jí)。要符合歐盟RoHS指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類(lèi)似溫度傳感器灌封等場(chǎng)合。
最常見(jiàn)的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份構(gòu)成的，其中包括加成型或縮合型兩類(lèi)硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過(guò)程中沒(méi)有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，收縮率極低，對(duì)元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合?？s合型的收縮率較高對(duì)腔體元器件的附著力較低。
單組分導(dǎo)熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對(duì)基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫保存，灌封以后需要加熱固化。
導(dǎo)熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導(dǎo)熱物可以得到不同的導(dǎo)熱系數(shù)，普通的可以達(dá)到0.6~2.0W/mK，高導(dǎo)熱率的可以達(dá)到4.0W/mK以上。一般生產(chǎn)廠家都可以根據(jù)需要專(zhuān)門(mén)調(diào)配。
2、環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠
環(huán)氧灌封膠是指以環(huán)氧樹(shù)脂為主要成份，添加各類(lèi)功能性助劑，配合合適的固化劑制作的一類(lèi)環(huán)氧樹(shù)脂液體封裝或灌封材料。最常見(jiàn)的是雙組分的，也有單組分加溫固化的。雙組份灌封膠其主劑和固化劑分開(kāi)分裝及存放，用前須按特定的比例進(jìn)行AB混合配比，攪拌均勻后便可進(jìn)行灌封作業(yè)，為其品質(zhì)更好可在灌封前對(duì)膠體進(jìn)行抽真空處理，脫泡。雙組份因其固化劑的不同也分為中高溫固化型和常溫固化型，也有特殊的其它固化方式。
導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠里面又細(xì)分若干品種，其中包括普通導(dǎo)熱的，高導(dǎo)熱的，耐高溫的等，不同的導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠對(duì)不同的腔體附著力的差異很大。導(dǎo)熱率也相差很大，一般廠家可以根據(jù)需要專(zhuān)門(mén)定制。
3、聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠
聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過(guò)調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改變，能夠應(yīng)運(yùn)到各種電子電器設(shè)備的封裝上。
聚氨酯、有機(jī)硅、環(huán)氧樹(shù)酯灌封膠的區(qū)別
環(huán)氧灌封膠：多為硬性，也有少部分軟性。最大優(yōu)點(diǎn)，對(duì)硬質(zhì)材料粘接力好，灌封后無(wú)法打開(kāi)，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在150度左右。返修性不好。
有機(jī)硅硅灌封膠：固化后多為軟性，粘接力差，耐高低溫，可長(zhǎng)期在200度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環(huán)氧樹(shù)脂好，可耐壓10000V以上，價(jià)格適中，修復(fù)性好。因?yàn)槠鋼碛泻芎玫哪透叩蜏啬芰?，能承?60℃～200℃之間的冷熱變化不開(kāi)裂且保持彈性，使用導(dǎo)熱材料填充改性后還有較好的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，而且有機(jī)硅材質(zhì)的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設(shè)備的維修。有機(jī)硅灌封膠的顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整?；蛲该骰蚍峭该骰蛴蓄伾?。有機(jī)硅灌封膠在防震性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現(xiàn)非常好。
聚氨酯灌封膠：粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間，耐高溫性一般，一般不超過(guò)100度，氣泡多，一定要真空澆注。優(yōu)點(diǎn)是耐低溫性能好。聚氨酯灌封膠具有優(yōu)異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中（如潮濕、震動(dòng)和腐蝕性等場(chǎng)所）使用的電子線路板及元器件的密封， 如洗衣機(jī)控制板、脈沖點(diǎn)火器、電動(dòng)自行車(chē)驅(qū)動(dòng)控制器等。聚氨酯灌封膠克服了常用的環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)脆以及有機(jī)硅樹(shù)脂強(qiáng)度低、粘合性差的弊端，具有優(yōu)異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，性價(jià)比高等特點(diǎn)，是較理想的電子元器件灌封保護(hù)材料。綜合滿足V0阻燃等級(jí)（UL）、環(huán)保認(rèn)證（RoHS）等認(rèn)證。特別針對(duì)鋰離子電池漏液?jiǎn)栴}，聚氨酯灌封膠表現(xiàn)出較強(qiáng)的耐電解液腐蝕的特性。
這三種灌封膠主要參考指標(biāo)比較如下：
成本：有機(jī)硅樹(shù)脂＞環(huán)氧樹(shù)脂＞聚氨酯
工藝性：環(huán)氧樹(shù)脂＞有機(jī)硅樹(shù)脂＞聚氨酯
電氣性能：環(huán)氧樹(shù)脂樹(shù)脂＞有機(jī)硅樹(shù)脂＞聚氨酯
耐熱性：有機(jī)硅樹(shù)脂＞環(huán)氧樹(shù)脂＞聚氨酯
耐寒性：有機(jī)硅樹(shù)脂＞聚氨酯＞環(huán)氧樹(shù)脂
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