DIP波峰焊爐前檢測(cè)設(shè)備-落地式
性能參數(shù):
光源: 自主研發(fā)LED高亮隧道光
相機(jī):標(biāo)配2000萬(wàn) CCD全彩工業(yè)面陣相機(jī)(可選配1200萬(wàn)/2500萬(wàn)/2900萬(wàn))
FOV: 400*300mm
可檢PCBA尺寸: 寬度400mm,長(zhǎng)度不限;
CPU: intel i5 9600KF; GPU: NVIDIA獨(dú)立顯卡 顯存:8G/6G
內(nèi)存/硬盤(pán)存儲(chǔ):16G DDR4/2T
操作系統(tǒng):Ubuntu.19.2 LTS 64bit
顯示器:22寸/23.8寸FHD大視角顯示器 網(wǎng)絡(luò):千兆網(wǎng)卡